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一例化学沉镍金板PTH孔孔环裂纹失效案例分析
摘要：化学沉镍金板，由于基材、孔铜和镍层的热膨胀百分比（PTE）不相同，在回流焊接等高温过程中，各材料的膨胀量不一致，PTH孔孔环位置产生应力集中，孔环在应力作用下发生形变，最终导致孔环镍层出现裂纹失 ...查看更多
小心！这些因素会影响PCB的可靠性
可靠性的定义通常是：“值得信赖或始终表现良好的品质。”为了保证开发的产品可达到产品预期寿命，前期工程就显得尤为重要。另一方面，产品的制造过程也同样重要。这两个过程密切相关， ...查看更多
小心！这些因素会影响PCB的可靠性
可靠性的定义通常是：“值得信赖或始终表现良好的品质。”为了保证开发的产品可达到产品预期寿命，前期工程就显得尤为重要。另一方面，产品的制造过程也同样重要。这两个过程密切相关， ...查看更多
PCB是湿敏器件，如何保存与运输大有讲究
IPC/JEDEC J-STD-033C标准给出了湿敏电子元器件的贮存、处置及保护指南。但从1999年到2010年，业界一直没有一份关于印制电路板贮存、湿敏保护的公开标准，印制电路板的防潮处置仍然 ...查看更多
爱法的革命性低温焊接
近期，I-Connect007编辑Patty Goldman采访了Alpha Assembly Solutions公司（以下简称“爱法”）的Morgana Ribas，Morg ...查看更多
电子组装中焊膏的选择策略
作为焊膏制造商的技术支持工程师，我总是开玩笑说，打电话来的人提出的问题都好难。现有客户和潜在客户经常问的一个问题是——“我该如何测试和评估新的焊膏？&rdquo ...查看更多
